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三星电子强化APModem的单芯片策略

2019-08-15 19:28:45来源:励志吧0次阅读

  三星电子(Samsung Electronics)将强化把移动应用处理器(AP)和通讯芯片整合为一的 单芯片 策略。据ET News报导,三星采14纳米FinFET制程生产的新AP产品Exynos 7420获得市场好评后,正致力扩大单芯片产品阵容。单芯片事业若成功,将可提升三星事业整体竞争力。

  三星自2014年起,针对部分客户提供普及型智能型搭载的通讯单芯片。目前三星尚未供应高阶智能型用单芯片产品。三星副会长权五铉日前在股东大会中表示,2015年整合AP和通讯芯片的的单芯片系列产品扩大,将带动系统LSI事业业绩改善,显示对于技术的自信。

  南韩业界推测,三星在展开普及型智能型整合芯片事业后,迟早将跨入高阶智能型市场,Exynos 7420将和通讯芯片搭载在同一芯片上。单芯片可提升智能型内部空间的活用度,使智能型设计差别化。

  移动芯片大厂高通(Qualcomm)为无线通讯单芯片龙头业者,2015年推出的Snapdragon 810同样为结合AP和通讯芯片的产品。近几年来,三星的智能型也多依赖高通的单芯片解决方案。

  南韩业者表示,三星自2014年起累积单芯片生产技术,2015年大幅提升AP产品竞争力,2015年下半三星将推出可搭载在高阶智能型的单芯片产品。

  三星扩大单芯片的因应能力,是提升三星系统芯片事业地位的重要手段。原本表现不理想的AP,以2015年推出的Exynos 7420扭转颓势,获得不错的反应。若再确保整合AP和通讯芯片的单芯片解决方案竞争力,三星整体系统芯片的地位可大幅提升。

  2014 年高通的AP市占率达5 %,对照之下三星市占率仅4%。然2015年三星在Galaxy S6上搭载新研发的Exynos 7420,也以14纳米制程优势,确保了苹果(Apple)50%以上的A9代工订单。若能整合AP和通讯芯片的单芯片解决方案,将使三星再掌握一项利 器。

  报导称,三星Exynos 7420若与高通Snapdragon 810相比,虽在规格上较具优势,然Snapdragon 810是整合AP和通讯芯片的单芯片。南韩业者表示,若三星可具备AP和高阶智能型用单芯片解决方案,将提升三星通讯半导体的地位。

  然而,三星面对高通态度仍保持低调。比起直接与市场霸主正面交战,逐渐提升自身竞争力较为有利。且高通将部分芯片生产委托给三星,仍是三星的主要客户之一。

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